Altium Designer

目录

PCB元件库

PCB封装库的创建规范与方法

PCB封装元素的组成与介绍

封装组成元素

PCB焊盘	用来焊接元件管脚的载体
管脚序号	用来和元件进行电器连接关系匹配的序号
元件丝印	用来描述元件腔体大小的识别框
阻焊	防止绿油覆盖，可以有效地保护焊盘焊接区域
1脚标识/极性标识	主要是用来定位元件方向的标识符号

阻焊补充：叫阻油可能会更合适，注意阻焊比焊盘略小一圈（单边大于2.5），原因：防止油墨到焊盘上，导致焊接不良

绘制

【实例】C0603电容封装（手工绘制）

绘制准备

• 库列表：右下角Panels > PCB Library

• 创建封装：双击左侧PCB Library列表中的Footprints下的项目 > 设置名称如 “0603”

• 制作：一般像 “0603封装” 这种已有封装可以百度出来，一般封装会在规格书的倒数几页里

具体步骤

• 绘制焊盘
  • 放置焊盘 > 双击设置 > Properties面板你，
  • Properties > Designator：管脚序号，填1、2就行
  • Layer图层：Top Layer（默认Multi-Layout）
  • Shape：Rectangult（默认Round）
  • (X/Y)：0.8mm 0.965mm（默认均60mil）
• 绘制丝印
  • 先线按实物大小绘制就行
  • 绘制完以后需要进行一个扩大，Ctrl+拖拽扩大到阻焊的外围

【实例】TSSOP20芯片封装（工具绘制）

傻瓜式创建，符合规范、自动三维模型，数据可以百度对应的规格书

• 菜单 > Tools > IPC Compliant Footprint Wizard（向导法）
• 选择 “SOP/TSOP” > Next >
• 填写数据，可以勾选左下角的生成模型预览 > Next >
• 默认 (一般不勾选Add Thermal Pad，不增加散热焊盘) > Next >
• 默认 > Next >
• 默认 (默认Level B，A焊盘会大点，C焊盘会小点) > Next > 一直Next > Finish

【实例】USB借口PCB封装创建（手工绘制）

MICRO-USB-F-5P-SMT带定位柱

先在PCB Library窗口创建Footprints项 > 命名为USB-MICRO_E

• 绘制焊盘
  • 放置焊盘 > 修改属性：图层为TopLayout、Shape为矩形、XY为1.4*0.4mm
  • 复制为5个并对齐、分布（注意先调整第15个之间的距离）
  • 其他焊盘同理
• 定位柱
  • 放置焊盘 > 修改属性：不需要改图层、取选Plated 即非金属化
• 丝印

  • 绘制设置和技巧

    • PCB封装命名规范.pdf
    • PCB封装设计规范.pdf
    • PCB封装设计步骤.pdf

    工具栏

    • 选择过滤器
    • 用于捕捉的对象
    • 移动对象 (M)
      • MS：移动所选择的对象，在移动期间按x/y则沿指定轴进行对称
      • Space：旋转
    • 选择 (S)
    • 对齐 (A)
      • Shift+Ctrl+L：左对齐
      • Shift+Ctrl+R：右对齐
      • Shift+Ctrl+T：上对齐
      • Shift+Ctrl+B：下对齐
      • Shift+Ctrl+H：水平分布
      • Shift+Ctrl+V：垂直对齐
    • 放置3D体
    • 放置焊盘
    • 放置过孔
    • 放置文本字符串
    • 放置线条
    • 放置禁止布线线经
    • 放置线性尺寸
    • 放置挖空区域

    快捷方式

    • Ctrl+D，可以切换成3D模式
    • Ctrl+M，可以测量长度 Shift+C，去除长度测量标志 菜单 > Reports > Measure Primitives，也可以测量距离
    • EFC，设置参考到中心
    • Shift+E，启用/关闭对齐
    • Ctrl+G，设置格点对齐步进

    技巧

    M > Move Selection by X,Y，精确移动

    利用过孔作辅助定位

    可以基于某点进行x/y对称

    其他

    常用其他PCB封装的直接调用

    3D模型的导入与设置